Lenovo ThinkSystem SD650 V3 Datasheet

Updated

14 Dec 2023

Form Number

DS0146

PDF size

4 pages, 241 KB

Rate & Provide Feedback

Rating

No Rating

Your Name (optional)

Your Email Address (optional)

Comment (optional)

Download PDF

Инновационный дизайн

Двухузловой лоток Lenovo ThinkSystem SD650 V3 предназначен для высокопроизводительных вычислений (HPC), крупномасштабных облачных вычислений, тяжелых симуляций и моделирования.

Он использует технологию прямого водяного охлаждения (DWC) Lenovo Neptune™, предназначенную для обработки технических вычислений, развертывания сетей и аналитических рабочих нагрузок в области исследований, наук о жизни, энергетики, моделирования и инженерии.

Уникальная конструкция ThinkSystem SD650 V3 обеспечивает оптимальный баланс удобства обслуживания, производительности и эффективности. Благодаря использованию стандартной стойки с корпусом ThinkSystem DW612S, оснащенным запатентованными быстроразъемными соединениями из нержавеющей стали без капель, SD650 V3 обеспечивает простоту обслуживания и чрезвычайную плотность, которая хорошо подходит для кластеров, начиная от департаментских/рабочих групп и заканчивая крупнейшими в мире суперкомпьютерами.

Технология Lenovo Neptune™

Компания Lenovo является пионером в области технологий жидкостного охлаждения с 2012 года и продолжает оставаться лидером отрасли по инновациям в области охлаждения. Вместо модернизации пластиковых трубопроводов технология Lenovo Neptune™ DWC использует специально разработанные медные водяные контуры для отвода тепла от систем с высокой тепловой мощностью. Вы можете быть спокойны, используя платформу с жидкостным охлаждением с самого начала.

По сравнению с другими технологиями, прямое водяное охлаждение ThinkSystem SD650 V3:

Снижение затрат на электропитание для дата-центра на 40 % или менее
Повышает производительность системы до 10%
Эффективность отвода тепла может достигать 100% (в зависимости от условий окружающей среды)
Низкий уровень шума в ЦОД благодаря отсутствию вентиляторов
Обеспечивает рост центра обработки данных без дополнительного кондиционирования воздуха в компьютерном зале

Экономия и энергоэффективность

Благодаря 100-процентному отводу тепла ThinkSystem SD650 V3 обеспечивает до 40 % экономии энергии в центре обработки данных, включая расходы на электроэнергию:

сокращение годового использования кондиционеров на 25%
5% экономии энергии за счет более холодных процессоров
5% экономии за счет отказа от вентиляторов в вычислительных узлах
5% оптимизации от Energy Aware Runtime

Крупный высокопроизводительный вычислительный центр, повторно использующий горячую воду из системы прямого водяного охлаждения, может сэкономить 45% затрат на электроэнергию.

Максимальная производительность, упрощенное управление

SD650 V3, разработанный для работы с процессором Intel® Xeon® Platinum 5-го поколения с самым высоким числом ядер, обеспечивает выполнение сложных рабочих нагрузок HPC. Поскольку водяное охлаждение постоянно отводит больше тепла, процессоры могут работать в ускоренном режиме без перерыва, что позволяет увеличить производительность процессоров на 10%.

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 5-го поколения сочетают в себе большую пропускную способность памяти, большое количество ядер и мощные ядра для сбалансированного подхода, способного повысить производительность во всех рабочих нагрузках HPC.

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 5-го поколения отлично справляются с приложениями и рабочими нагрузками HPC, чувствительными к вычислениям, с высокой степенью векторизации и дополнительным преимуществом: они в значительной степени опираются на наборы инструкций AVX-512, используемые в таких вертикалях биологии и химии, как NAMD, GROMACS, LAMMPS, CP2K и Quantum ESPRESSO.

Для еще большей производительности системы в SD650 V3 используется память DDR5 5600 МГц, поддерживаются накопители NVMe, высокоскоростные адаптеры NDR InfiniBand.

Lenovo ThinkSystem SD650 V3 поддерживает Lenovo HPC & AI Software Stack вы можете поддерживать множество пользователей и масштабироваться в рамках одной кластерной среды.

Lenovo HPC & ; AI Software Stack предоставляет вам полностью протестированный и поддерживаемый стек программного обеспечения с открытым исходным кодом, чтобы ваши администраторы и пользователи могли наиболее эффективно и экологически рационально использовать возможности суперкомпьютеров Lenovo.

Наша система управления Confluent и веб-портал Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) предоставляют интерфейс, предназначенный для абстрагирования пользователей от сложности оркестровки кластеров HPC и управления рабочими нагрузками ИИ, делая программное обеспечение HPC с открытым исходным кодом доступным для каждого клиента.

Веб-портал LiCO предоставляет рабочие процессы как для ИИ, так и для высокопроизводительных вычислений, а также поддерживает несколько фреймворков ИИ, позволяя использовать один кластер для различных рабочих нагрузок.

Предельная плотность

В одном корпусе 6U ThinkSystem DW612S можно разместить до 12 вычислительных узлов ThinkSystem SD650 V3. При размещении до шести шасси в традиционной стойке 42U корпус вмещает до 144 процессоров, 144 ТБ памяти DDR5 и до 144x адаптеров PCIe Gen5 x16 всего на двух плитках пола центра обработки данных. ThinkSystem SD650 V3 предлагает на 50% больше ядер на U, чем сервер предыдущего поколения SD650 V2.

Технические характеристики

Форм-фактор	Полноразмерный лоток 1U (два узла SD650 V3 на лоток, шесть узлов на корпус DW612S)
Шасси	Шкаф DW612S (6U)
Процессоры	Два процессора Intel® Xeon® Scalable 5-го поколения на узел или 2 процессора Intel® Xeon® CPU Max Cерии с HBM на узел; 2 узла на лоток 1U
Оперативная память	До 2,0 ТБ при использовании 16x 128 ГБ 5600 МГц на узел
Расширение ввода/вывода	До 2 слотов низкопрофильного адаптера PCIe Gen5 x16 (2 поддерживаются без внутренней памяти) на узел для NDR InfiniBand. Поддерживается совместный ввод-вывод и SocketDirect.
Подсистема хранения данных	До 4x 2,5" твердотельных накопителей SATA/NVMe (высота 7 мм) или 2x 2,5" твердотельных накопителей NVMe (высота 15 мм) на узел; до 1x твердотельного накопителя M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных
Поддержка RAID	Встроенный контроллер SATA с SW RAID или Intel VROC
Сетевые интерфейсы	Два встроенных интерфейса Ethernet: 2x 25GbE SFP28 LOM (с поддержкой 1 Гбит, 10 Гбит или 25 Гбит; поддерживает NC-SI) и 1x 1GbE RJ45 (поддерживает NC-SI)
Управление питанием	Оптимизация энергопотребления на уровне стоек и управление с помощью программного обеспечения с открытым исходным кодом Оптимизация энергопотребления на уровне стоек и приложений с помощью Energy Aware Runtime (EAR)
Управление системами	Управление системами с помощью стека Lenovo HPC& AI Software с порталом Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддерживает TPM 2.0 для расширенных криптографических функций. Модуль управления SMM в корпусе, поддерживает гирляндное соединение для снижения требований к кабельным сетям
Фронтальный доступ	Все адаптеры и диски доступны с передней панели сервера. Передние порты включают разрывной разъем KVM и порт внешней диагностической трубки для локального управления.
Задний доступ	2x RJ45 на модуле управления SMM в корпусе для XCC с поддержкой гирляндной цепи; USB 2.0 для сбора журналов SMM FFDC
Источник питания	До 9x воздушных CFF v4 (2400W PT, 2600W TT) / / До 3x блоков питания с прямым водяным охлаждением (7200 Вт) 80+ Titanium Резервирование N+1 (только с воздушным охлаждением / без ускорения на DWC)
Дизайн охлаждения	Прямое водяное охлаждение на источнике тепла с температурой воды на входе до 45°C
Поддержка OS	Red Hat, SUSE, Rocky Linux (с поддержкой LeSI); Посетите lenovopress.com/osig для получения дополнительной информации.
Ограниченная гарантия	3-летняя ограниченная гарантия на заменяемые пользователем устройства и на месте эксплуатации, следующий рабочий день 9x5, возможность обновления обслуживания

О компании Lenovo

Lenovo (HKSE: 992, ADR: LNVGY) — это мировой лидер в области технологий. С доходом на уровне 62 млрд долл. США компания Lenovo занимает 171-е место в рейтинге Fortune Global 500. Численность ее персонала составляет 77 000 человек по всему миру, ежедневно компания обслуживает миллионы заказчиков в 180 странах. Ставя перед собой масштабную цель — обеспечить интеллектуальными технологическими решениями каждое предприятие, компания Lenovo активно расширяет бизнес в новых направлениях, таких как корпоративная инфраструктура, мобильные устройства, решения и сервисы. Эта трансформация направлена на построение более инклюзивного, надежного и устойчивого цифрового сообщества, в котором каждый человек в каждой точке земного шара имеет доступ к цифровым технологиям.

Для более подробной информации:

Чтобы узнать больше о ThinkSystem SD650 V3, свяжитесь с вашим представителем Lenovo или бизнес-партнером или посетите сайт www.lenovo.com/thinksystem. Подробные технические характеристики см. в руководстве по продукту SD650 V3.

НУЖНА СИСТЕМА ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ?

Подробнее о системе хранения данных Lenovo
lenovo.com/systems/storage

НУЖНЫ УСЛУГИ?

Подробнее об услугах Lenovo
lenovo.com/systems/services

ПРИОБРЕЛИ УСЛУГУ?

Подробнее о Lenovo TruScale
lenovo.com/truscale

Related product families

Product families related to this document are the following:

© Lenovo, 2025 г. Все права сохранены.
Примечание о доступности: предложения, цены, технические характеристики и наличие в продаже могут быть изменены без предварительного уведомления. Компания Lenovo не несет ответственности за неточности, допущенные при публикации фотографических изображений и при наборе текста. Гарантия: для получения текстов соответствующих гарантийных обязательств обратитесь по следующему адресу: Lenovo Warranty Information, 1009 Think Place, Morrisville, NC, 27560. Lenovo не делает заявлений и не дает гарантий в отношении сторонних продуктов и услуг.

Товарные знаки:Lenovo, логотип Lenovo, Lenovo Neptune®, ThinkSystem® и XClarity® являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании Lenovo. Intel® и Xeon® являются товарными знаками корпорации Intel Corporation или ее дочерних компаний. Linux® является торговой маркой Линуса Торвальдса в США и других странах. Названия других компаний, продуктов или услуг могут являться товарными или сервисными знаками соответствующих правообладателей.

Документ № DS0146, опубликован December 14, 2023. Чтобы получить актуальную версию, посетите сайт lenovopress.lenovo.com/ds0146.