Lenovo ThinkSystem SD650 V2 Datasheet (withdrawn product)

Published

6 Apr 2021

Form Number

DS0131

PDF size

3 pages, 226 KB

Rate & Provide Feedback

Rating

No Rating

Your Name (optional)

Your Email Address (optional)

Comment (optional)

Download PDF

Инновационное конструктивное решение

Двухузловой серверный модуль Lenovo ThinkSystem SD650 V2 предназначен для высокопроизводительных вычислений, крупномасштабных облаков, тяжелых задач имитационного моделирования и визуализации.

Благодаря системе жидкостного охлаждения Lenovo Neptune™ Direct to Node (DTN), а также поддержке разнообразных рабочих нагрузок, начиная с технических вычислений и грид-систем и заканчивая аналитикой, он прекрасно подходит для таких областей применения, как научные исследования, медико-биологические науки, энергетика, имитационное моделирование и инженерное проектирование.

Уникальная конструкция ThinkSystem SD650 V2 предлагает оптимальный баланс удобства обслуживания, производительности и эффективности.

Шасси ThinkSystem DW612 с патентованными и полностью герметичными быстросъемными соединениями из нержавеющей стали помещается в стандартную стойку, поэтому SD650 V2 отличается удобством обслуживания и высочайшей плотностью размещения. Он прекрасно подходит для создания как вычислительных кластеров на малых предприятиях, так и суперкомпьютеров крупных корпораций.

Система жидкостного охлаждения Lenovo Neptune™ DTN не содержит устаревших пластиковых соединений, применение которых рискованно. Вместо этого в ней применяются изготовленные на заказ медные теплотрубки. В результате вы можете внедрить у себя платформу с заводским жидкостным охлаждением, ничуть не беспокоясь о его эффективности и надежности.

По сравнению с другими технологиями, прямое водяное охлаждение ThinkSystem SD650 V2 дает следующие преимущества:

Снижение затрат на электропитание для дата-центра на 40 % или менее
Прирост производительности систем на 10 % или менее
Повышение эффективности теплоотвода на 90 % или менее §
Низкий уровень шума в ЦОД благодаря отсутствию вентиляторов
Позволяет наращивать мощности дата-центра без установки дополнительных систем кондиционирования воздуха

Максимальная производительность и удобное обслуживание

Мощный сервер SD650 V2, построенный на базе процессоров семейства Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения с максимальным количеством ядер, легко справляется с требовательными рабочими нагрузками, связанными с высокопроизводительными вычислениями (HPC). Высокая эффективность теплоотвода, достигаемая благодаря использованию водяного охлаждения, делает возможной непрерывную эксплуатацию процессоров в турборежиме. В результате производительность каждого процессора возрастает на 10% или менее.

Свой вклад в производительность SD650 V2 вносит оперативная память DDR4, работающая на частоте 3200 МГц, а также поддержка накопителей NVMe, подключений EDR InfiniBand с высокой пропускной способностью и адаптеров Omni Path.

Для управления сервером SD650 V2 служит Lenovo Intelligent Computing Orchestrator (LiCO) — эффективный набор программных средств с удобным интерфейсом, облегчающий управление ресурсами крупных HPC кластеров и ускоряющий разработку приложений на базе AI. LiCO совместим с большинством платформ разработки ИИ, включая TensorFlow, Caffe, MxNet и Neon.

Высочайшая плотность

Одно шасси ThinkSystem DW612 высотой 6U содержит до 12 вычислительных узлов SD650 V2. Традиционная стойка высотой 42U, вмещающая до 6 подобных шасси, может содержать до 144 процессоров, 144 ТБ оперативной памяти DDR4 и до 144 адаптеров PCIe Gen4 x16, при этом занимая площадь всего двух стандартных плиток пола в ЦОД. Каждый сервер SD650 V2 содержит до 48 ядер больше в расчете на каждую единицу высоты (U), чем предыдущее поколение серверов SD650.

Финансовая экономия и эффективность

Эффективность теплоотвода достигает 90 %, поэтому ThinkSystem SD650 V2 экономит до 40 % расходов на электропитание ЦОД. Преимущества новой технологии:

Сокращение расходов на кондиционирование на 25 %
Экономия 5 % электроэнергии благодаря более эффективному охлаждению ЦП
Сокращение расходов на 4 % за счет отказа от использования вентиляторов в вычислительных узлах

Крупный суперкомпьютерный центр, повторно использующий горячую воду из системы прямого водяного охлаждения, может сэкономить около 45 % затрат на электроэнергию.

Технические характеристики

Форм-фактор	Отсек 1U полной ширины (по два узла SD650 V2 в каждом отсеке, по шесть в каждом шасси DW612)
Шасси	Шасси DW612 (6U)
Процессоры	Каждый узел содержит два процессора семейства Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения; по 2 узла в каждом модуле 1U
Оперативная память	До 2 ТБ, составленных из 16 модулей DIMM TruDDR4 емкостью 128 ГБ с частотой 3200 МГц
Расширение подсистемы ввода-вывода	До 2 разъемов для низкопрофильных адаптеров PCIe Gen4 x16 (2 разъема поддерживаются при отказе от внутреннего хранилища данных) в каждом узле, служащие для поддержки HDR InfiniBand или Intel Omni Path. Поддержка SharedIO.
Подсистема хранения данных	Каждый узел содержит до 2 твердотельных накопителей 2,5” с интерфейсом SATA (толщина 7 мм) или 1 твердотельный накопитель 2,5” с интерфейсом NVMe (толщина 15 мм); до 2 твердотельных загрузочных накопителей M.2 с интерфейсом SATA
Поддержка RAID	Встроенный контроллер SATA с поддержкой программного RAID или Intel VROC
Сетевые интерфейсы	Два встроенных интерфейса Ethernet: 1 порт 25GbE SFP28 LOM (1, 10 или 26 Гбит/c; поддержка NC-SI) и 1 порт 1GbE RJ45 (поддержка NC-SI)
Управление энергопотреблением	Набор средств Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) для решения задач управления и ограничения мощности, потребляемой отдельными стойками
Управление системой	Средства управления системой на базе Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддержка модуля TPM 2.0 с развитыми криптографическими функциями. Встроенный в шасси модуль управления системой (SMM) поддерживает гирляндное подключение, тем самым снижая расход кабеля
Фронтальный доступ	Все адаптеры и накопители доступны с лицевой стороны сервера. Среди портов на лицевой панели можно отметить оконечный соединитель KVM и разъем для внешнего портативного устройства диагностики, служащий для локального управления.
Тыльный доступ	2 порта RJ45 на модуле управления SMM внутри шасси, служащие для XCC с поддержкой гирляндного соединения; USB 2.0 для сбора данных журнала SMM FFDC
Электропитание	6 блоков питания (1800 или 2400 Вт) с возможностью горячей замены и поддержкой резервирования N+1
Поддержка ОС	Red Hat, SUSE, CentOS (с поддержкой LeSI); подробности смотрите на сайте lenovopress.com/osig
Ограниченная гарантия	Трехлетняя ограниченная гарантия на заменяемые заказчиком компоненты и обслуживание на месте установки, на следующий рабочий день с 09:00 до 17:00, возможно расширение плана доступных услуг

Дополнительная информация

Чтобы подробнее узнать о ThinkSystem SD650 V2, обратитесь к вашему представителю или бизнес-партнеру Lenovo или посетите сайт www.lenovo.com/thinksystem Подробные технические характеристики см. в руководстве по продукту SD650 V2.

НУЖНА СИСТЕМА ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ?

Подробнее о системах хранения Lenovo:
lenovo.com/systems/storage

НУЖНЫ УСЛУГИ?

Подробнее об услугах Lenovo:
lenovo.com/systems/services

§ В соответствии с результатами внутреннего тестирования Lenovo.

Related product families

Product families related to this document are the following:

© Lenovo, 2024 г. Все права сохранены.
Примечание о доступности: предложения, цены, технические характеристики и наличие в продаже могут быть изменены без предварительного уведомления. Компания Lenovo не несет ответственности за неточности, допущенные при публикации фотографических изображений и при наборе текста. Гарантия: для получения текстов соответствующих гарантийных обязательств обратитесь по следующему адресу: Lenovo Warranty Information, 1009 Think Place, Morrisville, NC, 27560. Lenovo не делает заявлений и не дает гарантий в отношении сторонних продуктов и услуг.

Товарные знаки.Lenovo, логотип Lenovo, Lenovo Neptune, ThinkSystem, TruDDR4, и XClarity® — товарные знаки или зарегистрированные товарные знаки Lenovo. Intel® и Xeon® являются товарными знаками корпорации Intel Corporation или ее дочерних компаний. Названия других компаний, продуктов или услуг могут являться товарными или сервисными знаками соответствующих правообладателей.

Документ № DS0131, опубликован April 6, 2021. Чтобы получить актуальную версию, посетите сайт lenovopress.lenovo.com/ds0131.