Lenovo ThinkSystem SD650-N V3
Innovatie met vloeibare koeling voor een zeer efficiënt datacenter
Datasheet

Lenovo is sinds 2012 een pionier op het gebied van vloeistofgekoelde technologieën en blijft marktleider op het gebied van koelinnovatie. In plaats van plastic leidingen achteraf te plaatsen, gebruikt de Lenovo Neptune™ direct water-cooling (DWC)-technologie speciaal ontworpen koperen waterlussen om warmte te onttrekken aan systemen met een hoge thermische output. U kunt met een gerust hart een platform implementeren dat vanaf de start is ontworpen met vloeistofkoeling.
Vergeleken met andere technologie, kan de DWC van de ThinkSystem SD650-N V3 het volgende:
Lenovo ThinkSystem SD650-N V3 is gebaseerd op ons Lenovo Neptune™ DWC-platform, naast twee Intel® Xeon® Scalable-processoren van de 5e generatie met NVIDIA HGX™ H100 4-GPU-versnelling en NVIDIA NDR InfiniBand-netwerken.
De combinatie van de nieuwste Intel® processortechnologie en NVIDIA versnellingstechnologie met onze waterkoeling zorgt voor extreme prestaties in een compacte vormfactor. Een enkel rack van Lenovo ThinkSystem SD650-N V3 biedt meer dan een verdubbeling van de performantie ten opzichte van de voorgaande generatie, met tot 5,8 PetaFLOPS High Performance Computing (HPC) of 200 PetaFLOPS Artificial Intelligence (AI) piekperformantie op een voetafdruk van slechts 0,72 m².
De SD650-N V3 maakt gebruik van koperen en gesoldeerde verbindingen die lekvrije werking op extreme schaal garanderen, zelfs bij hoge druk.
Een ander belangrijk verschil is het superieure design van de waterlus, waardoor inlaattemperaturen tot 45°C mogelijk zijn voor de hoogste efficiëntie bij hergebruik van energie. Het nieuwe waterlusontwerp optimaliseert performantie met een hogere frequentie en zorgt tegelijkertijd voor temperatuuruniformiteit, waardoor thermische jitter wordt voorkomen voor consistente applicatieperformantie.
Waterkoeling is een end-to-end proces dat begint bij de productie. De SD650-N V3 biedt consistente kwaliteit volgens de hoogste normen door middel van helium- en stikstofdruktesten van de node tot de volledige rackbuild. Dankzij deze aanpak kan Lenovo de systemen ook onder druk verzenden, zonder dat er gevaarlijke antivriescomponenten naar onze klanten hoeven te worden gestuurd.
Met een warmteafvoer tot 100% biedt de ThinkSystem SD650-N V3 tot 40% besparing op de energiekosten van het datacenter, waaronder:
Een groot High Performance Computing-centrum dat warm water uit directe waterkoeling hergebruikt, kan naar schatting 45% op elektriciteitskosten besparen.
Op de SD650-N V3 zijn vier NVIDIA H100 Tensor Core GPU's met elkaar verbonden via NVLink, wat substantiële performantieverbeteringen oplevert voor HPC, AI-training en inferentieworkloads. De H100 ondersteunt de Lenovo HPC-filosofie om klanten van Exascale tot Everyscale™ verder te helpen. Samen met NVIDIA InfiniBand-networking schaalt het efficiënt naar duizenden GPU's of, met NVIDIA Multi-Instance GPU (MIG)-technologie, kan het worden gepartitioneerd in zeven GPU-instanties om kleinere workloads te versnellen.
Met NVIDIA® CUDA® is het meest gebruikte parallelle computingplatform en programmeermodel voor GPU's gratis beschikbaar om u te helpen de meer dan 700 ondersteunde HPC-applicaties en elk belangrijk deep learning-framework te versnellen, bijvoorbeeld voor:
De Lenovo ThinkSystem SD650-N V3 ondersteunt ook NVIDIA® NGC™ en biedt vooraf getrainde modellen, trainingsscripts, geoptimaliseerde framework-containers en inferentie-engines voor populaire deep learning-modellen.
De SD650-N V3 is ontwikkeld om de Intel® Xeon® Platinum-processor van de 5e generatie met het hoogste aantal cores te kunnen laten draaien, en kan daarom veeleisende HPC-workloads uitvoeren. Omdat waterkoeling continu meer warmte verwijdert, kunnen CPU's non-stop in de versnelde modus werken, waardoor de CPU tot 10% meer performantie biedt.
De Intel® Xeon® Platinum-processoren van de 5e generatie combineren een grote geheugenbandbreedtecapaciteit, een groot aantal cores en sterke cores voor een uitgebalanceerde aanpak die de performantie van alle HPC-workloads kan verbeteren.
De Lenovo ThinkSystem SD650-N V3 biedt Lenovo HPC en AI Software Stack, dus kunt u meerdere gebruikers ondersteunen en schalen binnen één clusteromgeving.
Lenovo HPC en AI Software Stack bieden u een volledig geteste en ondersteunde open-source softwarestack, om zo uw beheerders en gebruikers in staat te stellen de meest effectieve en milieuvriendelijke consumptie van Lenovo-supercomputingmogelijkheden te realiseren.
Ons Confluent-beheersysteem en Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO)-webportaal bieden een interface die zodanig is ontworpen dat gebruikers geen last hebben van de complexiteit van HPC-clusterorkestratie en AI-workloadsbeheer, waardoor open-source HPC-software voor elke klant geschikt is.
Het LiCO-webportaal biedt workflows voor zowel AI als HPC en ondersteunt meerdere AI-frameworks, zodat u één cluster kunt gebruiken voor uiteenlopende workloadvereisten.
Vormfactor | Full-wide 1U-tray; 1 node+GPU’s per tray |
Chassis | DW612S-behuizing (6U) |
Processor | Twee Intel® Xeon® Scalable-processoren van de 5e generatie per tray of 2x Intel® Xeon® CPU Max-processoren per tray |
Geheugen | Tot 2 TB met 16x 128 GB 5600 MHz TruDDR5 RDIMM-slots per tray |
I/O-uitbreiding | NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board voor GPUDirect I/O |
Acceleratie | NVIDIA HGX™ H100 4-GPU met 4x NVLink connected SXM5 GPU’s |
Opslag | Tot 2x 2,5-inch NVMe SSDs (hoogte 7 mm) of 1x 2,5-inch NVMe SSD's (hoogte 15 mm) per node Tot 1x vloeistofgekoelde M.2 NVMe SSD voor zowel opstart- als opslagfuncties van het besturingssysteem |
RAID-ondersteuning | OS Software RAID |
Netwerkinterfaces | Twee onboard Ethernet-interfaces: 2x 25 GbE SFP28 LOM (geschikt voor 1 GB, 10 GB of 25 GB; ondersteunt NC-SI) en 1x 1 GbE RJ45 (ondersteunt NC-SI) |
Energiebeheer | Power-capping en beheer op rackniveau via de open-source beheersoftware Confluente én energie-optimalisatie op applicatieniveau via Energy Aware Runtime (EAR) |
Systeembeheer | Systeembeheer met Lenovo HPC & AI Software Stack met Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO)-portaal en XClarity Controller (XCC). Ondersteunt TPM 2.0 voor geavanceerde cryptografische functionaliteit. SMM-beheermodule in de behuizing, ondersteunt daisy-chaining om bekabelingsvereisten te verminderen |
Toegang via de voorkant | Alle adapters en drives zijn toegankelijk vanaf de voorkant van de server. Poorten aan de voorkant zijn bestemd voor de KVM-breakoutconnector en de External Diagnostics Handset-poort voor lokaal beheer. |
Toegang via de achterkant | 2x RJ45 op de SMM-managementmodule in de behuizing voor XCC met ondersteuning van serieschakeling; USB 2.0 voor SMM FFDC logboekverzameling |
Power supply | Tot 9x hot-swap luchtgekoelde power supplies (2400 W Platinum, 2600 W Titanium), of Tot 3x hot-swap DWC-power supplies (7200 W Titanium) Ondersteunt tot N+1 redundantie |
Koelontwerp | Direct Water Cooling bij de warmtebron met een inlaatwatertemperatuur tot 45°C |
Ondersteunde besturingssystemen | Red Hat, SUSE, Rocky Linux (met LeSI-ondersteuning); Voor meer informatie: lenovopress.com/osig |
Beperkte garantie | Drie jaar op de door de klant vervangbare onderdelen en beperkte garantie op locatie, met een 9x5 responstijd op volgende werkdag, service-upgrades verkrijgbaar |
Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) is een wereldwijde technologie-krachtpatser met een omzet van $ 62 miljard. Lenovo is nummer 171 in de Fortune Global 500, heeft wereldwijd 77.000 mensen in dienst en bedient dagelijks miljoenen klanten in 180 markten. Met de focus op een gedurfde visie om slimmere technologie voor iedereen te leveren, breidt Lenovo uit naar nieuwe groeimogelijkheden op het gebied van infrastructuur, mobiel, oplossingen en services. Deze transformatie zorgt voor een meer inclusieve, betrouwbare en duurzame digitale samenleving voor iedereen, overal.
Neem voor meer informatie over de ThinkSystem SD650-N V3 contact op met uw account manager of Business Partner van Lenovo, of ga naar www.lenovo.com/thinksystem. Raadpleeg de Productgids SD650-N V3 voor meer informatie.
Product families related to this document are the following:
© 2025 Lenovo. Alle rechten voorbehouden.
Beschikbaarheid: Aanbiedingen, prijzen, specificaties en beschikbaarheid kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Lenovo is niet aansprakelijk voor fotografische of typografische fouten. Garantie: Voor een kopie van de van toepassing zijnde garanties schrijft u naar: Lenovo Warranty Information, 1009 Think Place, Morrisville, NC, 27560. Lenovo doet geen uitspraken en geeft geen garantie over producten of diensten van derden.
Handelsmerken:Lenovo, het Lenovo-logo, van Exascale tot Everyscale, Lenovo Neptune®, ThinkSystem® en XClarity® zijn handelsmerken of gedeponeerde handelsmerken van Lenovo. Intel® en Xeon® zijn handelsmerken van Intel Corporation of haar dochterondernemingen. Linux® is het handelsmerk van Linus Torvalds in de Verenigde Staten en overige landen. Dynamics is een handelsmerk van Microsoft Corporation in de Verenigde Staten, overige landen of beide. Andere bedrijfsnamen en namen van producten of diensten kunnen handelsmerken of dienstmerken zijn van andere bedrijven.
Documentnummer DS0174, gepubliceerd op December 14, 2023. Voor de meeste recente versie, ga naar lenovopress.lenovo.com/ds0174.